La tendenza allo sviluppo tecnologico dei materiali target è strettamente correlata alla tendenza allo sviluppo della tecnologia del film sottile nei settori delle applicazioni a valle. Man mano che l'industria delle applicazioni migliora la sua tecnologia nei prodotti o nei componenti a film sottile, anche la tecnologia target dovrebbe cambiare di conseguenza.
Bersagli di rivestimento ad alta purezza in titaniosono le fonti di sputtering che formano vari film sottili funzionali su substrati usando lo sputtering magnetron, la placcatura a ioni arco multi - o altri sistemi di rivestimento in condizioni di processo appropriate. In poche parole, un bersaglio è il materiale target per particelle energetiche ad alta velocità - per bombardare. In alte armi laser a energia -, laser di diverse densità di potenza, forme d'onda di uscita e lunghezze d'onda interagiscono con diversi materiali target, con conseguenti danni variabili e effetti distruttivi. Ad esempio, i depositi di sputtering evaporativo di sputtering di magnetron riscaldando ed evaporando i film in alluminio. Sostituendo i materiali target (come alluminio, rame, acciaio inossidabile, titanio e nichel), è possibile produrre diversi sistemi di film, inclusi i film alley resistenti Ultra -, indossa - resistenti e corrosione -.
Oggi studieremo la definizione e le applicazioni degli obiettivi di titanio:
1) Principio di sputtering magnetron:
Un campo magnetico ed elettrico perpendicolare viene applicato tra il target (catodo) e l'anodo. Una camera a vuoto elevato è riempita con il gas inerte desiderato (di solito AR). Un magnete permanente genera un campo magnetico di 250 - 350 Gauss sulla superficie target, formando un campo elettromagnetico ortogonale con il campo elettrico alto -. Sotto l'influenza del campo elettrico, il gas AR viene ionizzato in ioni ed elettroni positivi. Una certa alta tensione negativa viene applicata al bersaglio. Il campo magnetico e il gas di lavoro aumentano la probabilità di ionizzazione degli elettroni emessi dal bersaglio, formando un elevato plasma di densità - vicino al catodo. Gli ioni AR sono accelerati verso la superficie bersaglio dalla forza di Lorentz, bombardandolo ad alta velocità. Ciò fa sì che gli atomi sputati sul bersaglio si staccino dalla superficie bersaglio con elevata energia cinetica, seguendo il principio del trasferimento del momento e volano verso il substrato per formare un film. Lo sputtering di magnetron è generalmente diviso in due tipi: sputtering DC e sputtering RF. L'attrezzatura da sputtering DC è più semplice in linea di principio e offre velocità di sputtering più rapide per i metalli. Lo sputtering a radiofrequenza ha una gamma più ampia di applicazioni. Può sputarsi non solo materiali conduttivi ma anche materiali non conduttivi. Può anche eseguire sputtering reattivo per preparare materiali composti come ossidi, nitruri e carburi. Se la frequenza della radiofrequenza è aumentata, diventa lo sputtering plasmatico a microonde. La risonanza del ciclotrone elettronico (ECR) lo sputtering del plasma a microonde è comunemente usato oggi.
2) Target di sputtering magnetron
Tipi: bersagli di rivestimento di sputtering metallico, bersagli di rivestimento in lega sputtering, bersagli di rivestimento in ceramica, bersaglio di sputtering in ceramica in ceramica, bersagli a zolfo ceramici in ceramica in ceramica, bersagli a zolfo ceramici in ceramica in ceramica a ceramica di sputtering ceramico, bersaglio a boride, bersagli a sputtering ceramico, bersaglio di sputtering ceramico, bersaglio da pubormi di sputtering di nitide. Target di sputtering ceramico, bersagli di sputtering ceramica di Telluride, altri bersagli ceramici, cromo - bersagli ceramici a monossido di silicio drogato (CR - SIO), bersagli di fosfuro di indio (INP), bersagli di arsenide (PBAS), INDIUS HIRITS (INAS).
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